Apple coraz bardziej stara się zastąpić „obce” komponenty w swoich sprzętach czipami własnej produkcji. Tym razem chodzi o komponent odpowiedzialny za obsługę wi-fi i Bluetooth. Jednocześnie Apple najprawdopodobniej uderzy w ten sposób w amerykańską firmę elektroniczną Broadcom, która w znacznym stopniu polega na zamówieniach czipów od giganta z Cupertino.
Apple z nowymi czipami w 2025 r.
Anonimowe osoby zaznajomione z planami Apple wskazują, że firma na przełomie 2024 i 2025 roku zamierza wyeliminować ze swoich telefonów czip wi-fi i Bluetooth Broadcomu i zastąpić go autorskim rozwiązaniem – podaje Bloomberg.
Podobnie ma się stać z modemem GSM, obecnie pozyskiwanym przez znaną firmę od Qualcomma. Tu zmiana miała wydarzyć się jeszcze w 2023 roku, ale harmonogram najpewniej opóźni się do 2025 r.
Kolejne kroki Apple zdecydowanie będą miały wpływ na amerykańskich dostawców firmy. W ostatnim roku fiskalnym Broadcom czerpał bowiem aż 20 proc. całkowitych przychodów z umów dot. dostaw komponentów dla Apple. Co więcej, około 22 proc. rocznej sprzedaży to zamówienia dla producenta iPhone'ów.
Apple stawia na własne czipy
Informatorzy dodają też, że Apple już pracuje nad następcą wspomnianego czipu. W kolejnej generacji inżynierzy firmy chcą w jednym komponencie połączyć wszystkie trzy funkcje – wi-fi, Bluetooth oraz modem GSM.
Zastępowanie komponentów zewnętrznych dostawców własnymi projektami to długotrwała strategia firmy z Cupertino. Jakiś czas temu w komputerach Mac przestano montować procesory Intela, zastępując je czipami Apple Silicon.
Od lat sercem iPhone'ów są zaś opracowywane wewnętrznie czipy Bionic. Jednak w tym przypadku Apple występuje tylko w roli designera, bo produkcją komponentów SoC od wielu generacji zajmuje się tajwańska firma TSMC.
Czytaj też:
16 lat temu narodził się iPhone. Tak Steve Jobs zmienił branżęCzytaj też:
Kurs akcji Apple z bolesnym spadkiem. Wszystko z jednego powodu